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专注NTC温度传感器及热敏电阻研发制造

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常用的温度传感器有哪些?
返回列表 来源: 发布日期: 2022.05.31

1)NTC热敏电阻器及其温度传感器利用负温度系数热敏电阻具有(NTC)负温度系数特性,温度上升,电阻值下降,电阻阻值与温度一一对应,通过测量电阻阻值的变化就可以知道温度的变化。在所有被动式温度传感器中,热敏电阻的灵敏度是(即温度每变化一度时电阻的变化)最高的, 微小的温度变化就会引起很大的电阻值变化,但热敏电阻的电阻/温度曲线是非线性的。

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2)电阻温度探测器:电阻温度探测器(RTD)实际上是一根特殊的导线,它的电阻随温度变化而变化,通常RTD材料包括铜、铂、镍及镍/铁合金。RTD元件可以是一根导线,也可以是一层薄膜,采用电镀或溅射的方法涂敷在陶瓷类材料基底上。

3)热电偶传感器:热电偶是一种感温元件,是一种仪表。它直接测量温度,并把温度信号转换成热电动势信号,通过电气仪表(二次仪表)转换成被测介质的温度。热电偶测温的基本原理是两种不同成份的材质导体组成的闭合回路,当两端存在温度梯度时,回路中就会有电流通过,此时两端之间就存在电动势——热电动势,这就是所谓的塞贝克效应。

(4)数字输出传感器:数字温度传感器是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ATE)的结晶。目前,国际上已开发出多种智能温度传感器系列产品。智能温度传感器内部都包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(CPU)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量,适配各种微控制器(MCU);并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的。

(5)模拟集成温度传感器:集成传感器是采用硅半导体集成工艺制成的,因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的,它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用IC。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等,适合远距离测温、控测,不需要进行非线性校准,外围电路简单。

6)半导体传感器:半导体传感器是以IC形式出现的设备。通常,这些传感器被称为IC温度传感器。电流输出温度传感器、电阻器输出温度传感器、电阻器输出硅温传感器、二极管温度传感器、数字输出温度传感器。目前的半导体温度传感器在大约55℃至+150℃的工作范围内提供高线性度和高精度。

(7)红外传感器:是一种电子仪器,红外传感器是一种非接触式温度传感器。它们是光敏设备,可检测来自周围区域或物体的红外(IR)辐射以测量热量。这些传感器分为热红外传感器和量子红外传感器两类。

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