大多热敏电阻器在使用时会发热，特别是使用在通过较大电流的场合，比如抑制浪涌电流功率型NTC热敏电阻器或者是过电流保护PTC热敏电阻器等，工作时会产生大量的热，这会对热敏电阻器本身以及热敏电阻器的使用环境产生较大影响，例如导电片在焊接到电阻芯片上时会在焊接部位产生或多或少的气隙和空洞，热敏电阻器在使用中的冷热交替会对焊接部位的牢固度产生影响，热敏电阻器产生的热量传导到PCB板会对其造成损害等等，因此导电片与电阻芯片之间焊接的牢固度非常重要，而且在使用时需要给其留有足够的散热空间。传统的热敏电阻器一般采用直插式安装，虽然散热性好，但占用空间大，高度高，不便于自动安装，在安装空间有限，安装高度受限的情况下这类直插式结构的使用受到非常大的限制；另一方面，传统的贴片式热敏电阻器虽然占用空间小，高度矮，但却不适用于这类热敏电阻器，因为这类热敏电阻器在使用时电阻体的温度会很高，最高可达200℃甚至更高，这样的高温，PCB板是无法承受的。因此需要对现有的热敏热敏电阻器进行改进，以适应现代电子器件小型化和生产自动化的趋势。

为解决上述问题，南京时恒电子科技有限公司在经过摸索和实验后终于研发出了这种新型结构的热敏电阻器，一方面需要对热敏电阻器本身的结构进行改进使得热敏电阻器不会受到自身热量的损害，另一方面既能降低高度，减小占用的空间，方便自动贴装，又能像传统直插式热敏电阻器一样能够较好地散热，不会对热敏电阻器本身和PCB板造成损害，大大提高自身性能和使用寿命，可以广泛应用于各种体积受限制的小型电子设备（装置）中，大大提高了这类电子设备（装置）的可靠性和使用寿命。

这种热敏电阻器组成包括电阻芯片、导电片，导电片包括上导电片和下导电片，分别通过焊接部焊接在电阻芯片的上表面和下表面，每个焊接部具有一个或两个以上焊接孔，每个导电片沿电阻芯片的表面平行延伸形成延伸部，延伸部从焊接部延伸超出电阻芯片表面范围后向下折弯形成下折部，导电片的末端形成安装部。

这款热敏电阻器通过在焊接部设置焊接孔，保证了焊接的强度和焊接时焊锡的均匀分布，使得热敏电阻器在工作时产生的热量不会对焊接强度产生影响，导电片的弯折结构保证了电阻芯片与PCB板的间距，保证了热敏电阻器在工作时的通风散热，同时也有利于热敏电阻器的自动贴装。

         此款已经形成规模批量生产，近期获得国家专利局的专利授权，欢迎新老客户选用，南京时恒电子始终以客户的满意为宗旨满足大家的需求，我们努力创新做的更好。