专注NTC热敏电阻器及温度传感器研发生产

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NTC热敏电阻配方的设计
返回列表 来源: 发布日期: 2020.11.16

负温度系数(Negative Temperature Coefficient, NTC)热敏电阻因具有对温度变化敏感、响应时间短、价格便宜、测温范围宽和互换替代性好等诸多优点,已被广泛用于温度测量与控制、稳压、补偿、抑制浪涌电流以及流量流速测量等诸多领域,尤其是随着现代新兴产业的不断发展和新产品质量的不断改善,NTC 热敏电阻的应用范围也越来越拓展,被大量应用在人们日常生活和工作中。
      封装在NTC热敏电阻内部的陶瓷芯片是该类电子元器件的核心,该类NTC热敏陶瓷一般是由若干种3d过渡金属如Mn、Ni、Co、Fe、Cu和Zn 的金属氧化物氧化物粉体为原料,采用半导体陶瓷制备工艺,在高温下烧结形成的以尖晶石结构为主晶相的一类无机功能材料。NTC热敏电阻的电阻虽温度变化的行为一般用Arrhenius 公式来描述: ρ=ρ0exp(Ea/kT)。在实际使用中一般使用两个基本电学参数来表示NTC热敏电阻的电学参数:(1) ρ25°C,即 25°C时的电阻率;(2) B值,定义为B=Ea/k,它表示电阻值随温度变化而变化的程度。在NTC热敏电阻的实际使用过程中,通常要求提供生产企业提供不同参数的电阻值和B值产品,这就需要对陶瓷芯片的配方进行调整和设计,因此开发出了不同组成的材料体系。常见的材料体系有Ni-Mn-O、Cu-Mn-O、Co-Mn-O二元系及在此基础上添加其它元素组成的三元甚至多元体系。这些材料体系在一定的成份范围内和温度下均可以形成以尖晶石结构为主晶相的陶瓷烧结体,且其电阻值和热敏常数B值在一定的范围内变化可调。这些丰富的材料体系为工业上不同型号的 NTC热敏电阻的实际生产提供了充分而多样的配方设计保证。



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